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華通擴充產能往高階HDI移動 明年資本支出20億元起跳

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.09.30 00:00

華通擴充產能往高階HDI移動,明年資本支出20億元起跳,積極追趕HDI龍頭的欣興電子,圖為欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市PCB大廠華通(2313-TW)客戶除美商蘋果公司之外,也已打入小米等中國品牌供應鍵,同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產能增加下,營運規模再放大,推升業績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產能往高階HDI移動,預估明年資本支出20億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設廠完經完成,10月則將會有營收開始貢獻,這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金,而在市場對於HDI板的需求驅動之下,華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主,加上對於重慶涪陵廠的再擴充,預估2015年的資本支出將由20億元起跳。

華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線,而在明年的擴充重點,華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下,對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等,其中華通等HDI總產能又為僅次於欣興電子的上市PCB廠。

而就近期的華通營運來看,美商蘋果iPhone 6新產品被視為啟動蘋果營運「超級循環」的劃時代產品,而事實也證明其在歐美市場9月19日的正式推出上市後,已引爆「果粉」們搶購的狂潮,而屬美商蘋果公司PCB供應鏈的華通,在2014年8月營收以29.68億元改寫今年新高,而據分析,華通9月的營收將刷新去年11月所創下的30.2億元歷史新高紀錄。

華通2014年8月營收以29.68億元改寫今年單月新高紀錄,並較2013年同月29.16億元成長1.78%,而依照華通在9月的出貨熱烈狀況,其營收盛況並將進一步擴大到第4季。而這僅僅是華通在HDI Any Layer產品因蘋果iPhone 6大量組裝需求而提前引爆的營收熱況,並不包括目前市場熱烈討論的蘋果iPad Air新產品的PCB需求。

同時,今年9月提前引爆華通營收熱況的的另一重要原因,除因蘋果iPhone 6的組裝需求增加引發出貨量大增之外,9月的新台幣兌美元匯率走貶因素,也為一挹注華通9月營收走高的重要因素。

華通2014年上半年財報顯示,營收148.69億元,毛利率13.25%,稅後盈餘6.18億元,優於去年同期的表現,每股稅後盈餘0.52元。

同時,第4季市場旺季的10月起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將逐步開出,並以在第4季會有大量新產能的挹注,對於囊括蘋果全產品PCB及中國大陸品牌小米手機PCB訂單的華通而言,無異是在產能上如虎添翼,在業績上將有登峰的表現,並超越去年第4季的87.75億元。

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