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陸行之:市場帶動系統級封裝

中央商情網/ 2014.09.03 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月3日電)巴克萊資本證券(Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之表示,市場帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝需求。

陸行之上午在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇發表演講。

陸行之指出,可穿戴式裝置規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試,驅動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)需求。透過系統級封裝,可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。

從應用來看,陸行之表示,蘋果(Apple)的指紋辨識感測元件、蘋果的iWatch晶片、Google眼鏡晶片,採用系統級封裝,博世(Bosch)的微機電(MEM)採用WLCSP封裝。

從廠商來看,陸行之指出,日月光(2311)和Murata在系統級封裝具有領先地位 景碩(3189)在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。

從晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)來看,陸行之表示,智慧型手機晶片製程演進到28/20/16奈米製程,封裝製程需要使用晶圓凸塊(wafer bumping)和FC-CSP封裝,達到規格微型化設計需求。

從廠商來看,陸行之表示,日月光供應美系手機晶片設計大廠和台系手機晶片設計大廠相關FCCSP封裝服務,艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)聚焦蘋果的應用處理器封裝。矽品(2325)在美系手機晶片設計大廠訂單急起直追,也獲得台系和中國大陸手機晶片設計廠商訂單,有機會獲得另外一家中國大陸手機晶片設計商訂單。

在載板部分,陸行之表示,挹斐電(Ibiden)和SEMCO仍是蘋果晶片FCCSP載板主要供應商,SEMCO和景碩是美系手機設計晶片廠商FCCSP載板主要供應商,景碩主要供應台系手機晶片設計大廠FCCSP載板產品。

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