欣興Q2獲利 大幅跳增

欣興第2季合併營收150.88億元，季增11%；毛利率9.5%，比首季9.2%增加0.3個百分點；在業外收入挹注，獲利較第1季大增，稅後淨利2.72億元，較第1季0.57億元大增377%，每股稅後淨利0.16元。

欣興累計上半年合併營收286.44億元，年減4%，毛利率9.3%，比2013年同期的12.7%下滑3.4個百分點，營業利益2.95億元，年減77%，營益率1%，較2013年同期4.3%下滑3.3個百分點；稅後淨利3.29億元，年減60%，稅後EPS 0.22元。

欣興第2季營收中，IC載板占38%，HDI占34%，PCB占20%，軟板占6%，其他占2%；從應用比重來看，IC載板占38%，通訊占28%，消費性電子和其他占22%，PC和NB占12%。

展望第3季，欣興指出，從需求面來看，接單成果將會不錯，但下半年IC載板有很多新產品專案，仍需觀察良率，特別是新廠將在8月起小量試產，而晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板也有不少新品，良率將左右營收貢獻。

欣興預估，第3季HDI產品線產能利用率將達90%至95%，IC載板則可望提升至80%至85%，PCB維持80%，軟板也維持70%至75%，與第2季相當。