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林文伯:台灣半導體 仍具5年優勢

自由時報/ 2014.07.31 00:00
〔自由時報記者洪友芳/台北報導〕封測大廠矽品(2325)董事長林文伯昨指出,未來三到五年,台灣半導體業包括晶圓代工或封測業仍具全球競爭優勢,沒有任何地區可取代,主要因手持裝置將年成長兩位數,對高階製程或封測需求強勁,對於中國封測廠蘇州長電擬併購新加坡星科金朋的傳言,他認為整併很辛苦,需費時三到五年才能看到效益成果。

日月光(2311)也曾傳跟新加坡星科金朋洽談併購,但最後沒有下文,顯然日月光不視為合適的併購對象;但日月光併購經驗多,營運長吳田玉表示,日月光正面看待產業併購競爭態勢,這相當正常,併購競爭對日月光是挑戰也是機會,日月光會檢視本身優勢,正面迎接挑戰。

中國積極扶植半導體業,韓國三星搶高通高階製程訂單,但林文伯表示,他對台灣半導體業有信心,未來三到五年,台灣半導體業包括晶圓代工或封測業,沒有任何地區可取代,主要因手機汰換率縮短到半年,且一個人可能持有好幾支手機,帶動手持裝置將維持年成長兩位數,手持裝置對高階封測需求強勁。

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