台灣與立陶宛深化雷射合作 聯手鞏固半導體供應鏈韌性

根據駐荷蘭台北代表處表示，為深化科技夥伴關係並鞏固全球半導體供應鏈韌性，台灣與立陶宛已於 9 月 4 日共同簽署一份雷射技術合作備忘錄。這項五方協議旨在將立陶宛尖端的雷射技術，與台灣先進的半導體製造能力結合，將合作範圍延伸至先進半導體封裝與製程領域。

這份協議是在 2026 年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）期間簽署的。依據新階段的合作計畫，未來兩年內將投入 560 萬歐元（約新台幣 1.95 億元），用於升級高階雷射設備並支援聯合研發。合作重點在於將先進雷射技術應用於異質整合及先進半導體封裝製程。

透過此次合作，下一代雷射光源將導入 Ultrafast Laser Technology Research and Innovation Center (ULTRI)，以支持先進半導體製造的新應用。該中心於 2023 年成立，專注於超快雷射技術的研究與創新。

預計這項合作將在兩年內，協助台灣設備製造商銷售約 15 套整合系統。五年內，累積產值有望超過新台幣 5 億元（約 1,360 萬歐元）。此舉不僅為立陶宛的雷射技術與零組件，開啟了與台灣半導體生態系統接軌的新機會，也展現台灣將兩國互補優勢轉化為創新、互惠及更具韌性供應鏈的承諾。