高解析度手機 看好省電面板技術

DisplaySearch表示，非晶矽薄膜電晶體液晶顯示（a-Si TFT-LCD）技術不能有效降低電量損耗，因此面板廠不得不考慮使用低溫多晶矽（LTPS）、金屬氧化物（oxide）半導體技術製造高解析度面板。

DisplaySearch分析，低溫多晶矽、金屬氧化物半導體面板有較高的電子遷移率，所以即使達到更高的解析度，畫素較為集中時，電子移動性依然很快。

因此，在高解析度面板中，也不需花費更多的功耗來驅動畫素。從這個角度來看，低溫多晶矽似乎是製造高解析度面板的最佳技術；但技術也有不足之處，包括生產工序較長、光罩數更多，以及成本更高。

若採金屬氧化物製程，DisplaySearch強調，面板面臨均勻度較低，及電壓不穩定的缺點，所以沒有一種技術是完美的；但面板廠商目前正在尋找一種解決方案，可以使非晶矽技術也能達到高解析度面板的要求。

DisplaySearch觀察，面板廠商使用非晶矽技術，及其他技術的分界線是每吋300畫素（ppi）。以大部分面板廠的規畫而言，300 ppi以下的面板使用非晶矽技術，每吋300畫素以上使用低溫多晶矽、金屬氧化物技術。

DisplaySearch解釋，以5吋全高清（FHD）智慧手機面板而言，低溫多晶矽（LTPS LCD）成本比非晶矽（a-Si）高14%；理論上來講，非晶矽技術可達到高解析度顯示的要求，但良率和成本是大量生產的障礙。

DisplaySearch列出2014年第1季，各面板技術在各畫素規格的手機面板出貨量，每吋250至300畫素規格段中，74%的出貨量為非晶矽技術，只有26%為低溫多晶矽技術。

每吋300至350畫素規格區間，僅有14%為非晶矽技術，大部分採低溫多晶矽，還有9%為金屬氧化物技術。每吋350畫素以上，出貨面板幾乎都採低溫多晶矽技術。