Q3正向 矽品6年高點

矽品今震盪走揚，早盤最高來到53元，漲幅逾2.5%，創2008年5月下旬以來波段高點，隨後呈現震盪整理，維持小漲。

矽品自結6月合併營收新台幣76.82億元，月成長3.5%，年增28.01%。矽品6月營收續創歷史單月新高。

矽品第2季自結合併營收219.28億元，較第1季大增21.4%，第2季創歷史單季新高，季增幅度也超過公司原先預估11%到15%區間。

展望第3季，矽品先前預期，半導體產業下半年會比上半年好，第3季表現也不會太差。

矽品預期，今年資本支出在第2季和第3季正陸續裝機，前一大半資本支出，將在第3季產生效果，最近新調升的資本支出內容，預計在第4季產生效應。

矽品已調升今年資本支出規模到180億元，創歷年資本支出新高，主要投資包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和高階通訊晶片測試機台。