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南茂獲銀行團100億元聯貸

中央商情網/ 2014.07.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月2日電)封測大廠南茂(8150)宣佈,與11家銀行完成簽訂新台幣100億元5年期聯合授信合約。

南茂表示,董事長鄭世杰及高階經理人、臺灣銀行董事長李紀珠以及各參貸銀行高層主管,連袂出席今日簽約儀式。

南茂指出,此100億元聯貸案採浮動利率,由臺灣銀行擔任主辦行,參加聯貸銀行包括合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、第一商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及臺灣新光商業銀行。

南茂表示,此聯合授信案所貸得金額,將用以清償南茂現在所有的長期借款,與應付公司未來營運上資金需求。

鄭世杰表示,非常感謝聯貸銀行團對南茂及經營團隊長期以來支持肯定。

鄭世杰指出,南茂已逐步成功調整業務重心,目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD驅動IC封測。對於今年市場展望保持樂觀。今年資本支出以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能擴充為主。

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