南電表示，為因應未來行動終端產品輕薄短小趨勢，南電今年計畫針對超薄板產品，進行設備投資和技術研發。
法人指出，相關超薄板主要可應用在覆晶封裝(Flip Chip)產品，相關產品主要在台灣研發。
從產品線來看，法人指出，目前PC應用占南電整體業績比重，已到50%以下。今年南電持續布局多元化產品線。
南電表示，因應智慧型行動裝置市場快速成長，近年產品營運發展，著重研發高階行動裝置應用，包括高層數網路通訊、穿戴式行動裝置晶片組、以及微奈米應用處理器等載板。
配合半導體製程微縮與封裝技術演進，南電表示，積極開發細線路、系統級封裝(SiP)、埋入式線路及超薄板等先進技術產品，導入大排板製程生產，降低生產成本，提升整體獲利。