回到頂端
|||
熱門: 七夕 北海道 茶葉蛋

南電下半年穩中帶好

中央社/ 2014.06.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北24日電)IC載板大廠南電預估,今年資本支出可較去年多一些。展望今年,營運績效會比去年好,下半年市場可「穩中帶好」。

南電表示,為因應未來行動終端產品輕薄短小趨勢,南電今年計畫針對超薄板產品,進行設備投資和技術研發。

法人指出,相關超薄板主要可應用在覆晶封裝(Flip Chip)產品,相關產品主要在台灣研發。

從產品線來看,法人指出,目前PC應用占南電整體業績比重,已到50%以下。今年南電持續布局多元化產品線。

南電表示,因應智慧型行動裝置市場快速成長,近年產品營運發展,著重研發高階行動裝置應用,包括高層數網路通訊、穿戴式行動裝置晶片組、以及微奈米應用處理器等載板。

配合半導體製程微縮與封裝技術演進,南電表示,積極開發細線路、系統級封裝(SiP)、埋入式線路及超薄板等先進技術產品,導入大排板製程生產,降低生產成本,提升整體獲利。

社群留言