余定陸表示,行動裝置時代,愈來愈多新產品持續問世,在不消耗電量與空間的前提下,設計也必須演進;2010年至2013年晶圓設備產業已連續4年資本支出都達到300億美元規模以上,2014年更可望成長10至20%,顯示產業需求強勁。
余定陸認為,今年設備產業支出金額估可成長1至2成,維持在300億美元以上,主要動能來自於晶圓代工業者大量投資,加上製程演進帶動。
以台灣而言,他認為成長力道更為強勁,台灣自2010年起半導體晶圓設備金額花費達78億美元,至2015年估可達115億美元,成長率達47%。
余定陸認為,在設備金額成長帶動下,是應材的很好機會,因技術與產品的帶動,其中技術上製程轉換,大環境投資設備金額增加,都使得製程設備投資金額成長,也對新設備與材料之需求愈來愈大。
余定陸表示,隨著製程演進,材料所放置的位置,及材料本身重要性也大幅提升;今年將是晶圓代工20奈米技術與3D NAND起飛量產的一年,技術上最重要轉折點包含2D微縮微影,進化為3D材料與結構上的創新,使用材料與設備數量也會愈來愈多。