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應材看好今年是晶圓20奈米與3D NAND起飛年 設備支出看俏

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.06.06 00:00
半導體材料應用材料(AMAT-US)台灣區總裁余定陸今(6)日表示,2010年至2013年晶圓設備產業已連續4年資本支出都在300億美元以上規模,今年預期仍可成長1至2成,顯示產業需求仍強勁,而台灣晶圓設備在晶圓代工廠需求帶動下,成長仍相當驚人,預期至明年,台灣晶圓設備支出近5年成長率將高達47%,而隨著製程持續演進,今年將是晶圓代工20奈米與3D NAND起飛年,技術層面最大轉折點就是2D微影微縮(Litho-Scaling),轉為3D材料與結構上的創新,而可預期未來新製程對新的材料與設備之需求將持續增加。

余定陸表示,行動裝置時代,愈來愈多新產品持續問世,在不消耗電量與空間的前提下,設計也必須演進;2010年至2013年晶圓設備產業已連續4年資本支出都達到300億美元規模以上,2014年更可望成長10至20%,顯示產業需求強勁。

余定陸認為,今年設備產業支出金額估可成長1至2成,維持在300億美元以上,主要動能來自於晶圓代工業者大量投資,加上製程演進帶動。

以台灣而言,他認為成長力道更為強勁,台灣自2010年起半導體晶圓設備金額花費達78億美元,至2015年估可達115億美元,成長率達47%。

余定陸認為,在設備金額成長帶動下,是應材的很好機會,因技術與產品的帶動,其中技術上製程轉換,大環境投資設備金額增加,都使得製程設備投資金額成長,也對新設備與材料之需求愈來愈大。

余定陸表示,隨著製程演進,材料所放置的位置,及材料本身重要性也大幅提升;今年將是晶圓代工20奈米技術與3D NAND起飛量產的一年,技術上最重要轉折點包含2D微縮微影,進化為3D材料與結構上的創新,使用材料與設備數量也會愈來愈多。

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