台半導體回溫 Q2產值估增12%

受淡季效應及工作天數減少影響，台灣包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業第1季產值全面滑落；第1季整體半導體業產值4736億元，季減3.4%。

其中，IC製造業第1季產值2458億元，季減3.6%，下滑幅度最大；IC封裝業第1季產值710億元，季減3.4%，下滑幅度居次。

IC測試業第1季產值315億元，季減3.1%；IC設計業第1季產值1253億元，季減3%，下滑幅度最小。

展望未來，隨著營運恢復正常，包括消費性電子等市場需求回溫，IEK預期，第2季台灣半導體業產值可望止跌回升，將達5305億元，將季增12%。

IEK預期，IC設計業第2季產值可望達1420億元，季增13.3%，將是表現最佳的次產業；IC製造業第2季產值將達2745億元，季增11.7%，成長幅度居次。

IEK預估，IC封裝業第2季產值達790億元，季增11.3%；IC測試業第2季產值也將達350億元，季增11.1%。