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華為推最薄手機 華晶科受惠

中央社/ 2014.05.08 00:00
(中央社記者韓婷婷台北8日電)大陸最大手機廠華為7日在法國巴黎正式發表市場上最薄的4G LTE智慧型手機HUAWEI Ascend P7,其中ISP圖像處理晶片及軟體由華晶科獨家供應。

華為7日在巴黎舉行新機發表會,推出號稱目前市場上最薄的4G LTE智慧型手機HUAWEI Ascend P7,機身厚度6.5mm,重量僅124g。採用5吋1920 x 1080 pixels解析度16:9顯示螢幕(445ppi)、2.97mm邊框設計。

華為新發表的P7,搭載 800萬/1300萬畫素前後相機,內建由華晶科製造的ISP圖像處理晶片,可提高iSO值、控制噪點,另具備IMAGESmart 2.0軟體,具備10段美顏拍攝、組合自拍等功能。

手機影像解決方案廠華晶科繼打入宏達電HTC M8旗鑑機皇影像解決供應鏈後,也順利打入華為供應鏈,新款手機從第2季正式出貨。接下來是聯想的新機種也準備進入出貨期,下一波則瞄準小米機,陸續搶攻大陸品牌手機,可望搶搭大陸智慧型手機成長列車。

華晶科表示,第2季開始手機影像事業陸續有新的客戶加入,加上HTC的M8熱銷,預估整體手機、車用及醫療非相機產品比重已超過7成,有助逐步拉高整體獲利表現。

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