景碩公布第1季財報，第1季合併營收57.96億元，較去年第4季57.68億元微增0.5%，比去年同期53.23億元增加8.8%。
景碩第1季合併毛利率25.57%，較去年第4季27.2%微減1.63個百分點，比去年同期25.66%微減。
景碩第1季合併營業利益8.77億元，合併營業利益率15.13%，較去年第4季14.26%增加0.87個百分點，比去年同期14.91%增加0.22個百分點。
景碩第1季歸屬母公司業主淨利7.92億元，較去年第4季7.84億元微增0.9%，比去年同期7.59億元微增4.3%。
景碩第1季每股稅後盈餘1.78元，去年第4季EPS1.76元，去年同期EPS1.7元。
觀察4月，法人表示，景碩4月接單穩健向上，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道續強，帶動相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨。
法人預估，景碩4月業績可略優3月，景碩自結3月業績新台幣21.2億元已創歷史單月新高，4月業績可創歷史單月新高。
展望第2季，法人預估，景碩第2季業績可較第1季成長逾1成，成長幅度落在10%到15%區間，預估單季業績有機會接近65億元，估創歷年單季新高。
展望今年，法人預估，景碩今年基地台晶片應用覆晶球閘陣列裝載板業績，占整體業績比重可維持在2成左右；手機應用晶片尺寸覆晶封裝載板業績占比，可望接近4成。
法人預估，景碩今年FC-CSP封裝載板出貨，可較去年成長2成；今年景碩FC-BGA載板業績，可望較去年成長10%到15%。