欣興今天召開法說會，2014年第1季合併營收新台幣135.56億元，季減約6%，年減7%，但在存貨提列損失減少，3月高階HDI出貨成長、帶動產品組合改善與新台幣匯率改善等因素下，毛利率回升至9.2%，本業轉虧為盈，單季稅後淨利約0.57億元，稅後EPS為0.06元。
欣興發言人沈再生表示，第2季來自手機、行動通訊需求暢旺，估計HDI、IC載板的產能利用率可望隨之提升；FC BGA新廠則將在6、7月間開始小量生產，2014年內恐難以開始貢獻獲利。
觀察產品組合來看，欣興首季IC載板營收占38%，HDI占33%，PCB占21%，軟板占6%，其他佔2%；其中，HDI和軟板在首季下滑較明顯。
展望第2季，沈再生表示，手機等行動裝置的需求仍相當旺，因此HDI和IC載板的需求比較強，軟板的基期很低，第2季預估會回溫。