第二條　第49款1.事實發生日:103/04/252.公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.傳播媒體名稱:不適用6.報導內容:不適用7.發生緣由:本公司今(25)日公佈2014年第一季自結獲利報告，合併營收約新台幣547億元，較2013年同期成長14%，較前一季下滑15%。本期歸屬予母公司股東淨利約新台幣34億3,800萬元，高於2013年同期歸屬予母公司股東淨利新台幣22億3,100萬元，低於前一季歸屬予母公司股東淨利新台幣52億800萬元。稀釋每股盈餘為新台幣0.44元（美國存託憑證每單位為0.072美元），高於2013年同期稀釋每股盈餘新台幣0.29元，低於前一季稀釋每股盈餘新台幣0.66元。本季營業毛利率為18.9%，營業淨利率為9.3%。這些財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)所編製。本季之封裝業務、測試業務、電子製造代工服務、基板對外銷售業務及其他業務營收各約佔總營收的49%、11%、39%、1%及0%。根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，本公司2014年第二季的業績展望如下：(1)半導體封裝測試材料營收將接近去年第四季的水準，電子製造代工服務營收將持平至微幅下滑；(2)合併營業毛利率預計將超越去年第四季的水準，且超過20%；(3)全年在設備方面的資本支出將會增加約美金2億至2.5億元，並根據市場狀況調整。8.因應措施:無9.其他應敘明事項:無