銅打線封裝占比升 超豐波段高
中央商情網/
12 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月16日電）消費電子封裝廠超豐(2441)盤中股價來到36.15元，是近4年相對高點。法人預估，超豐4月銅打線業績占比，可維持6成水準。
超豐今天震盪走高，盤中最高來到36.15元，漲幅逾4.7%，是近4年相對高點，午盤來到36元附近，漲幅逾4.3%。
法人指出，超豐持續提高銅打線封裝比重。2月和3月銅打線封裝占超豐整體封裝業績比重，持續達到6成，預估4月超豐銅打線業績占比，可維持6成水準。
在封裝技術布局方面，法人表示，超豐去年已經切入覆晶封裝(Flip Chip)領域，在微機電(MEMS)封裝技術也準備就緒，預估超豐未來有機會朝向LBGA封裝技術發展。
超豐自結3月營收約新台幣8.75億元，月成長19.8%，年增17.56%。累計超豐第1季營收24.34億元，較去年第4季小幅成長0.85%，比去年同期成長16.5%。
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