凱基證券輔導 次世代先進封裝設備廠凌嘉科技登錄興櫃

(中央社訊息服務20260611 17:55:10)凱基證券主辦輔導之半導體製程設備廠商「凌嘉科技股份有限公司」，預計於6月15日正式登錄興櫃。凌嘉科技專注於半導體乾式製程設備之研發、製造及銷售，核心產品涵蓋真空濺鍍（Sputter）及電漿蝕刻（Plasma Etch）設備，並提供製程開發、設備整合及售後服務等整體解決方案。其客戶群涵蓋國際IDM、OSAT及EMS等半導體供應鏈，2025年外銷比重達88%，具備高度國際競爭力與市場拓展能力。

凱基證券表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及5G應用快速發展，帶動先進封裝及高階載板需求持續提升，進一步推升半導體乾式製程設備市場成長。凌嘉科技深耕相關領域逾26年，以真空濺鍍與電漿蝕刻為核心技術，產品廣泛應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板3大領域。其中EMI Shielding Sputter為主要營運基石，2025年營收占比約九成，應用於系統級封裝（SiP），有效提升產品穩定度，終端應用涵蓋手機、穿戴裝置、5G通訊及低軌衛星設備等，居全球領先地位。

凌嘉科技積極布局FOPLP與先進載板兩大新興市場，已完成大尺寸設備開發並取得國際衛星大廠認證，並於2026年上半年完成首批設備交付。此外，隨AI/HPC推動高階載板朝高層數與細線路發展，凌嘉科技亦將濺鍍與蝕刻技術延伸至先進載板與高階PCB應用，打造中長期成長曲線。

凌嘉科技2025年合併營收為新台幣9.56億元，毛利率47.79%，稅後淨利1.61億元，每股盈餘（EPS）1.94元。未來隨著國際大廠加速導入FOPLP封裝技術，並推動先進載板朝高層數、高密度與細間距發展趨勢，將持續帶動高階製程設備需求攀升，公司有望受惠於產業升級趨勢，開啟中長期營運成長動能，並提升獲利結構與市場競爭力。

凱基證券將持續協助優質企業進入資本市場，提升市場能見度與投資人認同。隨著凌嘉科技成功登錄興櫃，未來可望受惠於AI與先進封裝產業趨勢，持續深化技術優勢並擴大全球市場版圖，成為半導體設備領域中兼具成長性與競爭力的重要新秀，有望持續為長期投資人創造卓越價值。