日月光今天宣布，與動態隨機存取記憶體(DRAM)晶圓代工廠華亞科攜手合作，拓展系統級封裝(System inPackage)技術製造能力。華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線。
日月光表示，雙方此一合作模式，將結合華亞科在前段晶圓的代工製造優勢，與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
日月光集團營運長吳田玉表示，日月光肯定這項產業鏈的合作，是實現系統整合的成功關鍵，透過建立深厚的夥伴關係，能為客戶帶來更多的價值與及時解決方案。
日月光表示，持續開發封裝新技術，尤其是應用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5D和3D晶片技術。2.5D和3D晶片系統級封裝是運用微小化封裝技術的電子組裝和系統組裝的高階SiP模組。
日月光指出，系統封裝技術將會廣泛地應用在生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明領域。
法人表示，華亞科與記憶體大廠美光(Micron)關係密切，日月光與華亞科攜手合作2.5D系統級封裝，也可與美光建立更密切的合作關係。
法人預估，日月光相關2.5D系統級封裝產線，以中壢廠為主，日月光2.5D系統級封裝，將鎖定智慧型手機和平板電腦相關應用處理器、無線通訊晶片等產品。
工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示，目前包括台積電、聯電、矽品等台廠，持續布局2.5D IC矽中介層；欣興、矽品和日月光等台廠，布局2.5D IC玻璃/有機中介層。