南茂上市掛牌價訂26.5元

主辦券商元大寶來證券表示，南茂去年每股盈餘2.76元，經參考公司營收成長、獲利能力與市場情況，將以承銷價26.5元掛牌上市。

元大寶來證券指出，南茂公開申購期間累計收件數達21萬4571件，超額申購達116倍，因參與人數眾多，依規定公開申購張數由1850張提高到1萬1100張，預估中籤率約5.17%。

南茂3月31日起至4月2日進行上市前公開申購作業，預計4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。

展望今年，南茂表示毛利成長會相當可觀，其中80%到85%來自產線效益提升及產品耗用成本的降低，預估今年折舊費用可降到新台幣30億元。

從產品表現來看，南茂指出，看好今年4K2K大電視出貨和滲透率成倍數成長，南茂驅動IC封測和利基型記憶體封測可望成為主要成長動能。

在指紋辨識封裝部分，南茂指出，公司營運指紋辨識元件封裝已具備基礎和相關技術，在大尺寸驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝、電容式封裝和球閘陣列式(BGA)封裝等三大應用，南茂都已經準備就緒，預估未來3年指紋辨識封裝具發展潛力。

法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估南茂今年全年毛利率，可落在20%到23%區間。

從產品線來看，法人預估，南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，月產能將從目前的2萬4000片，提升到2萬8000片，預估第3季可擴產。

從訂單能見度來看，法人預估，可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上。

展望3月和第1季，法人預估，3月業績可較1月略佳，第1季業績可較去年第4季持平，估較去年同期略佳。

法人預估，南茂第1季毛利率可接近20%。