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頎邦Q1稼動率估持穩

中央社/ 2014.03.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 4日電)法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦第 1季平均稼動率可維持去年第4季水準。

從手機應用來看,法人表示,中國大陸白牌手機持續轉型,產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下,轉成HD 720以上,帶動頎邦第1季12吋金凸塊稼動率持續滿載,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率可維持去年第4季水準。

從4K2K大電視應用來看,法人預估市場需求穩健向上,頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量可持續成長,相對支撐頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝及捲帶材料出貨表現。

展望第1季,法人預估頎邦業績可接近去年第4季水準,3月業績估可接近1月表現。

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