國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)預估，到2017年，全球半導體封裝材料市場總值，將達210億美元規模，較2013年193億美元持續成長。
SEMI表示，儘管持續有價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年則將超過87億美元。
SEMI指出，當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案、以及面對嚴重的降價壓力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。此外，打線接合封裝製程轉變到使用銅和銀接合線，已顯著減低黃金價格的影響力。
SEMI表示，幾項封裝材料市場正強勁成長。例如智慧型手機與平板電腦的爆炸式成長，正驅動採用層壓基板的晶片尺寸構裝(CSP)成長。
此外，智慧型手機和平板電腦產品，也推動晶圓級封裝(WLP)成長，間接推動用於重佈(redistribution)的介電質材料的使用。覆晶封裝的成長，也有助底膠填充材料市場擴展。
在一些關鍵領域，SEMI也看到供應商基礎(supplier base)的強化整合，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。