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全球封裝材料 將持續成長

中央商情網/ 2014.01.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年1月17日電)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中預估,到2017年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值,將達210億美元規模。

國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)預估,到2017年,全球半導體封裝材料市場總值,將達210億美元規模,較2013年193億美元持續成長。

SEMI表示,儘管持續有價格壓力,有機基板仍占市場最大部份,2013年全球預估為74億美元,2017年則將超過87億美元。

SEMI指出,當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案、以及面對嚴重的降價壓力時,大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。此外,打線接合封裝製程轉變到使用銅和銀接合線,已顯著減低黃金價格的影響力。

SEMI表示,幾項封裝材料市場正強勁成長。例如智慧型手機與平板電腦的爆炸式成長,正驅動採用層壓基板的晶片尺寸構裝(CSP)成長。

此外,智慧型手機和平板電腦產品,也推動晶圓級封裝(WLP)成長,間接推動用於重佈(redistribution)的介電質材料的使用。覆晶封裝的成長,也有助底膠填充材料市場擴展。

在一些關鍵領域,SEMI也看到供應商基礎(supplier base)的強化整合,亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。

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