全球封裝材料 將持續成長
中央商情網/
12 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2014年1月17日電）SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中預估，到2017年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，將達210億美元規模。
國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)預估，到2017年，全球半導體封裝材料市場總值，將達210億美元規模，較2013年193億美元持續成長。
SEMI表示，儘管持續有價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年則將超過87億美元。
SEMI指出，當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案、以及面對嚴重的降價壓力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。此外，打線接合封裝製程轉變到使用銅和銀接合線，已顯著減低黃金價格的影響力。
SEMI表示，幾項封裝材料市場正強勁成長。例如智慧型手機與平板電腦的爆炸式成長，正驅動採用層壓基板的晶片尺寸構裝(CSP)成長。
此外，智慧型手機和平板電腦產品，也推動晶圓級封裝(WLP)成長，間接推動用於重佈(redistribution)的介電質材料的使用。覆晶封裝的成長，也有助底膠填充材料市場擴展。
在一些關鍵領域，SEMI也看到供應商基礎(supplier base)的強化整合，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。
相關新聞
轉進AI先進封裝材料！亞電(4939)扭轉虧損爆量衝高
理財周刊
5 天前
台玻轉型電子級玻纖布+玻璃基板+先進封裝材料 長線看漲
理財周刊
11 天前
應用材料公司與台灣廠商–「AI半導體先進封裝」與「次世代電池技術（矽負極 / 固態電池）」兩大領域
銳傳媒
4 天前
應用材料總裁余定陸受邀產業大師講座 解析材料創新如何成就AI時代
中央社
2 天前
泰國AI普及率偏低 微軟：成長速度全球第二快
商傳媒
4 天前
輝達搶購HVLP4銅箔、AI材料短缺蔓延至上游
縱橫新聞
1 天前
謝國樑施政滿意度持續成長 環保奪全國進步王、經濟就業表現亮眼
民生好報
11 天前
成大產業大師講座 應材總裁余定陸：解析材料創新如何成就AI時代
勁報
1 天前
TPK-KY轉型半導體封裝 今年營運穩健成長
理財周刊
12 天前
正美材料科技轉型 擴大半導體封裝材料產線
商傳媒
102 天前
應用材料公司（Applied Materials）
銳傳媒
9 天前
金沙中國四度入選標普全球《可持續發展年鑒》
美通社
4 天前
泓辰材料首批LMFP出貨 法國議員共同見證 力邀設廠
中央社
2 天前
AI晶片熱潮引領經濟成長 恐推升全球通膨與利率壓力
商傳媒
4 天前
元大期殖利率逾5.62% 營運穩健獲利持續成長
中央社
17 天前