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利機明年上半年奈米銀 估放量

中央商情網/ 2013.12.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年12月25日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444)明年上半年奈米銀漿材料產品,可望逐步放量。

法人表示,利機研發奈米銀漿材料產品,持續送樣給中國大陸觸控面板廠商,預估明年上半年可望逐步放量。

相較於一般微米銀漿,法人表示,奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料,黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。

展望明年主要產品,法人預估,封測材料和LED導線架可望成為利機明年主要營運動能,預估明年利機LED導線架出貨,可望持續向上。

法人表示,利機今年受惠開拓中國大陸市場,預估今年利機全年LED產品業績,可望較去年大幅成長。

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