利機明年上半年奈米銀估放量

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12 年前

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月25日電）法人預估，電子封裝測試材料通路商利機(3444)明年上半年奈米銀漿材料產品，可望逐步放量。

法人表示，利機研發奈米銀漿材料產品，持續送樣給中國大陸觸控面板廠商，預估明年上半年可望逐步放量。

相較於一般微米銀漿，法人表示，奈米銀漿作為塗佈在觸控面板周圍外走線的新材料，黏著度較高、低阻抗、細線間距可更微細化。

展望明年主要產品，法人預估，封測材料和LED導線架可望成為利機明年主要營運動能，預估明年利機LED導線架出貨，可望持續向上。

法人表示，利機今年受惠開拓中國大陸市場，預估今年利機全年LED產品業績，可望較去年大幅成長。

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