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轉攻手機 散熱廠引爆新商機

中央社/ 2013.12.15 00:00
(中央社記者韓婷婷台北15日電)散熱廠商過去二年陷入筆電成長停滯衝擊,積極轉型,除了伺服器外,汽車及手機市場成為廠商鎖定的新利基市場,其中尤以手機市場的爆發力最受矚目。

PC產業成長趨緩,競爭者眾,散熱廠商轉向非PC領域尋求新契機,4G時代來臨,影音傳輸需求為主軸的智慧型行動裝置快速竄起,速度越快,熱的問題就越大,包括智慧型手機、平板電腦等產品都面臨「越來越熱」的問題。

目前一般3G的智慧型手機沒有裝置石墨或熱導管的CPU的熱度至少有50度,最高可到60度,未來進入4G時代,熱度將會更高,現階段的石墨解熱方案已不敷因應。

智慧型手機及平板電腦的解熱需求再度引發話題,各大廠商也從今年初就開始積極尋求新的解決方案,截至目前為止,超薄型熱導管的新解決方案,似乎已受到手機業者青睞,正積極進入測試及認證階段,為明年新機種預做準備。

業者表示,雖然截至目前還處於前置期,客戶未正式確認下單都還是未知數,但從各種測試數據看來,解熱的表現相對石墨加碳纖改善不少。經過測試,一般而言,手機有熱管跟沒熱管CPU的溫度可差到5-8度,裝上導管機殼的熱度可比石墨再降3-5度。

去年一度引燃的「平板電腦」新商機,因業者透過CPU降頻的式改善熱的問題,最後無疾而終,今年可望再現商機,已有品牌廠開始導入熱導管解熱,其他廠商最否跟進還需進一步觀察。

不過,真正讓業者期待的是有著龐大市場規模的智慧手機市場,未來智慧手機廠真的採用超薄熱導管的散熱方法,一個月出貨量要超過現在NB的量輕而易舉,對散熱廠而言,絕對是「超級大補丸」。

綜觀目前業界有能力研發製造出符合手機業者要求的0.6mm超薄導管的廠商大致只有4家,包括日本的古河、藤倉及台廠的超眾與新掛牌上市的泰碩。

也因此,近來在手機新商機引爆話題之際,超眾及泰碩立即受到市場青睞。

法人表示,超眾夾著伺服器出貨旺,基本面獲利佳外,未來手機及汽車新領域的爆發可期,繼今年EPS可望創下歷史新高後,明年將再續創新高,本益比(PE)可望進一步拉升到伺服器零組件廠平均15-20倍的水準,股價將展開一波落後補漲行情。

泰碩的超薄型熱導管效益也可望在明年顯現,明年獲利可望較今年大幅成長,在新股掛牌籌碼優勢下,掛牌首日大漲逾5成,表現亮眼。

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