高盛預估金價明年底前將挫至每盎司1050美元。在投資人減持黃金下，金價今年邁向2000年以來首次年線跌幅。
法人表示，國際金價走勢牽動IC封測大廠日月光和矽品毛利率，金價走跌，有助提升日月光和矽品毛利率。
法人預估，國際金價每波動100美元，對矽品毛利率牽動幅度約0.2%；若國際金價波動幅度50美元，對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.1%到0.15%。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，銅打線封裝滲透率到2016年將提升到50%；金價和銅價下跌，可提升IC封裝業毛利表現。
觀察黃金用量，矽品先前指出，黃金用量持續下降，今年第3季黃金用量約新台幣7億元；3年前到4年前，單季黃金支出曾到29億元到31億元。黃金用量占營收比重，已從數年前的19%，降到目前的4%，黃金對矽品影響逐步下降。
展望明年毛利率，矽品表示，在明年營收成長條件下，希望明年毛利率可達到25%，公司會朝這個目標努力。
展望今年第4季毛利率表現，日月光預估，今年第4季合併營業毛利率，估可介於18%到19%之間。