家登表示，根據SEMI研究報告，台灣2013年半導體設備和材料投資金額將再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元。但相對於全球半導體市場投資規模居於世界首位的表現，台灣半導體設備製造廠商的自主研發暨技術實力相較國際大廠仍有一段距離，未來發展仍具空間。
家登指出，隨著半導體持續朝下一世代製程推進，高階製程中的關鍵材料及關鍵設備所面臨的技術創新壓力急迫，其中設備投資額日益龐大到廠商數越來越少，設備製造能力將成為最終決勝點。家登精密以傳統模具廠起家，十多年發展以來對特殊塑料材料為核心的創新AMC汙染防護技術已成為關鍵核心能力。
在設備技術能力方面，家登表示，積極強化、精進自身相關技術，是成功進攻此波設備升級商機的必要之務。因此去年初南科分公司正式啟用、今年第4季將啟動樹谷園區建廠工程，加上組織調整已逐步就位，第4季在設備代工市場的拓展已經小獲成績，接獲國際設備大廠代工的機會。希望藉由與國際大廠的設備組裝代工服務合作，累積核心能力，朝向大廠ODM的核心供應商的目標挺進。