林文伯盼明年毛利率達25%

矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯預估，明年資本支出預估在100億元到110億元左右；在明年營收成長條件下，希望明年毛利率可達到25%，公司會朝這個目標努力。

展望整體產線布局，林文伯表示明年計畫增加晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和凸塊(Bumping)產能，球閘陣列載板封裝(FC-BGA)產能不會擴充，明年打線封裝稼動率可維持高檔。

觀察打線封裝，林文伯表示，目前打線封裝產能無需擴充，銅打線和銀打線封裝比重提高，銀打線品質控制較好，中國大陸二線廠商，已多採用銀打線封裝；銀打線封裝毛利率和銅打線封裝相差不多，產品平均價格(ASP)也一樣。

觀察黃金用量，林文伯表示，矽品黃金用量持續下降，今年第3季黃金用量約新台幣7億元；3年前到4年前，單季黃金支出曾到29億元到31億元；目前黃金用量占營收比重，已從數年前的19%，降到目前的4%，黃金對矽品影響逐步減去。

矽品第3季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重持續超過7成，達到72.4%；第2季此一比例為70.6%。

今年第3季矽品8吋凸塊晶圓月產能6萬1000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬7000片；FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能4800萬顆。

第3季矽品總打線機台數8121台，增加320台，減少92台；總測試機台數419台，增加12台，減少2台。