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拓墣估明年半導體產業成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.10.03 00:00
拓墣產業研究所今(3)日舉行ICT產業大預測研討會,分析師許漢洲指出,雖然PC出貨量仍不如預期,不過在智慧型手機與平板電腦產品帶動下,今年半導體產業仍可持續成長4.5%,明年還有4G LTE晶片,整體通訊晶片產值也將持續成長,預估明年可較今年成長4.2%,其中晶圓代工成長率最佳,估達9.3%,主要是因特殊應用帶來的新代工機會,IC設計估增5.4%,封測估增5.8%。

許漢洲表示,今年在智慧型手機、平板產品需求帶動下,包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚,帶動整體IC設計今年營收較去年成長 6 %,明年受到平板與智慧型手機價格下滑壓力影響,晶片價格預期也會向下滑落,但整體智慧裝置需求持續升溫,估整體IC設計可增加5.4%。

晶圓代工方面,許漢洲指出,除了20奈米製程產品將會問世,另外特殊應用將帶來新的代工思維,包含高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產品,預期明年晶圓代工產值將可較今年成長9.3%。

封測產業方面,許漢洲預期,受到中低階智慧型手機市場蓬勃發展,廠商毛利率面臨不小壓力,因此可提供更便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者,另外多合一晶片也興起,封測廠將開啟先進封測廠研發與資本支出競賽,對設備業者需求加溫,估明年封測業產值可達5.29億美元,年增5.8%,今年約5.5%。

記憶體產業方面,許漢洲指出,今年 9 月海力士發生火災後,導至記憶體供應量減少,價格也持續上升,日前拓墣也上調今年記憶體成長率達20%,整體供應量持續減少,對產業秩序有利,值得注意的是,行動記憶體(Mobile Dram)價格可持續制衡PC DRAM。

許漢洲指出,半導體已進入新的競爭時代,晶圓代工資本支出持續增加,先進製程研發是高門檻資本競賽,晶圓代工的投資成本,也會反映在投產成本上;而IC設計面對投資先進製程的光罩費用升高,加上電晶體製造成本攀高,且未來高階製程效益將以功耗與效能為主,IC設計廠暫時無法依靠製程微縮,達到降低成本需求。

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