許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續上揚，帶動整體IC設計今年營收較去年成長 6 %，明年受到平板與智慧型手機價格下滑壓力影響，晶片價格預期也會向下滑落，但整體智慧裝置需求持續升溫，估整體IC設計可增加5.4%。
晶圓代工方面，許漢洲指出，除了20奈米製程產品將會問世，另外特殊應用將帶來新的代工思維，包含高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產品，預期明年晶圓代工產值將可較今年成長9.3%。
封測產業方面，許漢洲預期，受到中低階智慧型手機市場蓬勃發展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供更便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啟先進封測廠研發與資本支出競賽，對設備業者需求加溫，估明年封測業產值可達5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。
記憶體產業方面，許漢洲指出，今年 9 月海力士發生火災後，導至記憶體供應量減少，價格也持續上升，日前拓墣也上調今年記憶體成長率達20%，整體供應量持續減少，對產業秩序有利，值得注意的是，行動記憶體(Mobile Dram)價格可持續制衡PC DRAM。
許漢洲指出，半導體已進入新的競爭時代，晶圓代工資本支出持續增加，先進製程研發是高門檻資本競賽，晶圓代工的投資成本，也會反映在投產成本上；而IC設計面對投資先進製程的光罩費用升高，加上電晶體製造成本攀高，且未來高階製程效益將以功耗與效能為主，IC設計廠暫時無法依靠製程微縮，達到降低成本需求。