HIS指出，即將在2013年下半年推出的5吋軟性OLED面板，初期產品為未採用玻璃基板的產品，與現有的OLED差異不明顯。但2016年以後，隨著可捲曲、可折疊的OLED面板登場之後，市場才可望全面成長。
HIS強調，已有廠商開發軟性OLED面板，與目前使用兩張玻璃基板，採用塑膠基板及薄膜封裝製程，但兩種製程仍未完全成熟，故替代現有OLED市場仍為時尚早。
HIS分析，目前為加快OLED新技術的發展速度，廠商正研究多種不同的補強技術，塑膠基板及薄膜封裝製程的成熟度，及成本降低幅度，將會是衡量軟性OLED成功與否的關鍵所在。