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頎邦8月營收 月減2.65%

中央商情網/ 2013.09.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月9日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)自結8月合併營收新台幣13.22億元,月減2.65%;累計今年前8月頎邦自結合併營收106.67億元,年增12.19%。

頎邦自結8月合併營收較7月13.58億元減少2.65%,比去年同期12.75億元成長3.62%。

累計今年前8月頎邦自結合併營收106.67億元,較去年同期95.08億元增加12.19%。

觀察頎邦第3季主要產品線走勢,法人表示,大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量,較第2季持平。

法人表示,中國大陸白牌智慧手機和紅米機市場銷售勁揚,中間價位的智慧型手機帶動中小尺寸面板需求,頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨,可較第2季呈現向上走勢。

從產品稼動率來看,法人指出第3季頎邦COF產能利用率可持平第2季,第3季COG稼動率可較第2季微幅成長;12吋金凸塊每月出貨量持續滿載;在測試部分,第3季加上新擴充的測試機台,整體測試稼動率已經滿載。

展望第3季,法人預估頎邦第3季整體業績可較第2季微幅向上,預估季增幅度在5%之內。

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