頎邦自結8月合併營收較7月13.58億元減少2.65%，比去年同期12.75億元成長3.62%。
累計今年前8月頎邦自結合併營收106.67億元，較去年同期95.08億元增加12.19%。
觀察頎邦第3季主要產品線走勢，法人表示，大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝量，較第2季持平。
法人表示，中國大陸白牌智慧手機和紅米機市場銷售勁揚，中間價位的智慧型手機帶動中小尺寸面板需求，頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨，可較第2季呈現向上走勢。
從產品稼動率來看，法人指出第3季頎邦COF產能利用率可持平第2季，第3季COG稼動率可較第2季微幅成長；12吋金凸塊每月出貨量持續滿載；在測試部分，第3季加上新擴充的測試機台，整體測試稼動率已經滿載。
展望第3季，法人預估頎邦第3季整體業績可較第2季微幅向上，預估季增幅度在5%之內。