封測材料出貨估翻倍 利機大漲
中央商情網/
12 年前
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月29日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)早盤大漲逾6%。法人預估，利機今年封測材料出貨估年增1倍，LED產品估年增1.2倍，第4季超細線奈米銀漿產品可小量出貨。
利機今早盤開高走高，早盤最高來到15.85元，大漲逾6%，拉出一根紅K棒，是5個多月來相對高點。
法人預估利機第3季業績可較第2季小幅成長；從各產品線來看，法人表示利機第3季面板驅動IC晶粒承載盤材料、半導體後段封測材料和LED產品出貨可持續穩健。
法人表示，在半導體封測需求量可續成長帶動下，利機8月和9月業績將逐月回升。
展望下半年，法人預估有機會逐季成長；第4季每月營收可望達到新台幣1億水準。
利機先前表示，今年前7月封測材料出貨已較去年同期成長7成；法人預估今年封測材料出貨可較去年大幅成長1倍。
在LED相關產品部分，利機指出今年前7月已較去同期成長90%，法人預估今年LED產品出貨可較去年大幅成長1.2倍。
利機研發超細線奈米銀漿產品，目前持續送樣給台灣和中國大陸觸控面板客戶。法人預估，第4季利機產品可小量出貨。
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