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封測材料出貨估翻倍 利機大漲

中央商情網/ 2013.08.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月29日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)早盤大漲逾6%。法人預估,利機今年封測材料出貨估年增1倍,LED產品估年增1.2倍,第4季超細線奈米銀漿產品可小量出貨。

利機今早盤開高走高,早盤最高來到15.85元,大漲逾6%,拉出一根紅K棒,是5個多月來相對高點。

法人預估利機第3季業績可較第2季小幅成長;從各產品線來看,法人表示利機第3季面板驅動IC晶粒承載盤材料、半導體後段封測材料和LED產品出貨可持續穩健。

法人表示,在半導體封測需求量可續成長帶動下,利機8月和9月業績將逐月回升。

展望下半年,法人預估有機會逐季成長;第4季每月營收可望達到新台幣1億水準。

利機先前表示,今年前7月封測材料出貨已較去年同期成長7成;法人預估今年封測材料出貨可較去年大幅成長1倍。

在LED相關產品部分,利機指出今年前7月已較去同期成長90%,法人預估今年LED產品出貨可較去年大幅成長1.2倍。

利機研發超細線奈米銀漿產品,目前持續送樣給台灣和中國大陸觸控面板客戶。法人預估,第4季利機產品可小量出貨。

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