欣銓自結7月合併營收比6月4.25億元成長7.6%，較去年同期4.58億元微降0.14%。欣銓7月自結合併營收是2012年8月以來單月相對高點。
法人表示，欣銓7月射頻和無線通訊晶片測試量持續向上。
累計今年前7月欣銓自結合併營收約27.67億元，較去年同期約30.13億元減少8.14%。
展望第3季，法人表示，欣銓射頻和無線通訊晶片測試量可持穩，記憶體控制器相關測試量穩定，邏輯晶片和混合訊號晶片測試量可較第2季穩健。
法人預估，欣銓8月和9月測試量可較7月相對持平，預估第3季業績可落在13億元到14億元之間，較第2季季增幅度在兩位數百分比區間。
法人表示，欣銓下半年持續擴充工業、車用、安控等領域應用晶片測試量，預估欣銓第3季業績可較第2季持續成長，第4季業績走勢需觀察市場拉貨動能。