矽品第2季每股稅後盈餘0.56元，順利轉虧為盈，董事長林文伯正面看待下半年營運，預期成長幅度將高於整體專業封測代工廠水準。
美林證券全球半導體研究主管何浩銘(Daniel Heyler)今天發表報告指出，以矽品的產能利用率觀察，矽品第3季營收預估成長4%至8%。由於覆晶(FC)、凸塊(Bumping)等高階封裝產能加速成長，預估本季成長幅度為14%、27%，導致第4季毛利下滑的風險升高。
何浩銘指出，矽品在高通和聯發科的市占率可能已經到頂，加上美商封測大廠艾克爾(Amkor)積極切入行動市場，使得價格競爭升高；矽品明年可能持續投入大筆研發費用，發展系統級封裝(SiP)、2.5D封裝等高階技術，對未來業績成長和毛利走勢帶來不利因素。
美林證券下修矽品今、明年每股獲利(EPS)預估8%、22%至1.98、2.84元，評等由「買進」降為「中立」，目標價由41.8元降為36.99元。
巴克萊、德意志證券持續看好矽品後市，評等維持「加碼」和「買進」目標價維持40元及38元；野村證券維持「中立」評等，目標價維持35元。