矽品早盤震盪走弱，最低跌破34元，來到33.9元，跌逾2.7%，隨後逐漸回穩，跌幅收斂到2%左右，股價也重回34元之上。
矽品董事長林文伯在7月31日法說會上表示，下半年整體成長幅度，會高過整體專業封測代工廠(OSAT)水準；近期目標要創單季營收歷史新高。
展望第3季稼動率，矽品預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。
矽品表示，若新廠產能滿載，打線封裝生產力可增加6%；覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%；測試生產力可增加4%。
展望下半年，林文伯表示，高階封測產能仍將供不應求，第4季半導體出貨仍有正面發展。今年智慧型手機和平板電腦出貨量，仍有相當大的成長空間。
展望明年，林文伯表示，目前看來，手機和平板電腦仍是主導半導體產業市場的主流，PC產業可能慢慢退出半導體產業的主導地位，可能退到第2線；總體來看，低價趨勢可帶出更多總量，相對看好明年半導體產業的成長；明年封測業可相對看好。