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下半年正向看待 矽品早盤弱

中央商情網/ 2013.08.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月1日電)IC封測大廠矽品(2325)早盤走弱。矽品昨天(31)法說會表示,下半年整體成長幅度,可高過封測廠平均水準;下半年高階封測產能仍將供不應求。

矽品早盤震盪走弱,最低跌破34元,來到33.9元,跌逾2.7%,隨後逐漸回穩,跌幅收斂到2%左右,股價也重回34元之上。

矽品董事長林文伯在7月31日法說會上表示,下半年整體成長幅度,會高過整體專業封測代工廠(OSAT)水準;近期目標要創單季營收歷史新高。

展望第3季稼動率,矽品預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%,測試稼動率在86%到90%。

矽品表示,若新廠產能滿載,打線封裝生產力可增加6%;覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%;測試生產力可增加4%。

展望下半年,林文伯表示,高階封測產能仍將供不應求,第4季半導體出貨仍有正面發展。今年智慧型手機和平板電腦出貨量,仍有相當大的成長空間。

展望明年,林文伯表示,目前看來,手機和平板電腦仍是主導半導體產業市場的主流,PC產業可能慢慢退出半導體產業的主導地位,可能退到第2線;總體來看,低價趨勢可帶出更多總量,相對看好明年半導體產業的成長;明年封測業可相對看好。

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