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欣興法說會前夕 遭外資降評

中央商情網/ 2013.07.29 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年7月29日電)印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)將在31日舉行法人說明會,但外資指出,欣興獲利能力多年來仍未改善,也還沒看到有意義的進展,下調評等至減碼。

欣興將於31日舉行法說會,並提出對第3季的展望,外資摩根士丹利指出,儘管傳統PCB業務和高密度連接板(HDI)客戶於今年上半年重組,但基板組合不利轉變,目前尚未看到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)基板的成長幅度,能抵銷來自NVIDIA GPU的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)基板業務萎縮,預計欣興電子的第2季和第3季淨利潤分別下降54%、25%。

同時,摩根士丹利指出,欣興資本支出今年預估上升至新台幣100億元至110億元,2010至2012年資本支出約為60億元至90億元,資本支出增加,主要用於提供英特爾的FC-BGA基板,但大規模生產在2013年底或2014年初之前都不會啟動,但每月的折舊費用可能拖累欣興2014年毛利率下降約1個百分點。

鑑於蘋果和三星占欣興HDI營收高,因此,高端智慧機成長放緩或大規模的定價壓力,也會影響欣興HDI表現。

美林證券認為,欣興第3季銷量和利潤率回升會低於預期,分別下調欣興2013與2014年每股盈利預測14%與12%,維持劣於大盤評等和目標價28元。

美林證券指出,欣興第2季銷量低於財測,加上高階智慧機前景轉向保守,預計欣興任意層HDI第3季銷售疲軟,在FC CSP的市占下降後,2013年下半年利潤率改善會低於預期。

欣興先前表示,將專注於高階市場和客戶提供加值服務,以提高整體的盈利能力和投資價值,美林認為,戰略是正確的,但執行仍有待改善。

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