欣興將於31日舉行法說會，並提出對第3季的展望，外資摩根士丹利指出，儘管傳統PCB業務和高密度連接板(HDI)客戶於今年上半年重組，但基板組合不利轉變，目前尚未看到晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)基板的成長幅度，能抵銷來自NVIDIA GPU的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)基板業務萎縮，預計欣興電子的第2季和第3季淨利潤分別下降54％、25％。
同時，摩根士丹利指出，欣興資本支出今年預估上升至新台幣100億元至110億元，2010至2012年資本支出約為60億元至90億元，資本支出增加，主要用於提供英特爾的FC-BGA基板，但大規模生產在2013年底或2014年初之前都不會啟動，但每月的折舊費用可能拖累欣興2014年毛利率下降約1個百分點。
鑑於蘋果和三星占欣興HDI營收高，因此，高端智慧機成長放緩或大規模的定價壓力，也會影響欣興HDI表現。
美林證券認為，欣興第3季銷量和利潤率回升會低於預期，分別下調欣興2013與2014年每股盈利預測14%與12%，維持劣於大盤評等和目標價28元。
美林證券指出，欣興第2季銷量低於財測，加上高階智慧機前景轉向保守，預計欣興任意層HDI第3季銷售疲軟，在FC CSP的市占下降後，2013年下半年利潤率改善會低於預期。
欣興先前表示，將專注於高階市場和客戶提供加值服務，以提高整體的盈利能力和投資價值，美林認為，戰略是正確的，但執行仍有待改善。