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封測台廠Q3業績 季增看1成

中央社/ 2013.07.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)時序進入第3季,主要封測台廠正向看待第3季業績表現,市場預估季增幅度上看1成;智慧型手機、平板電腦和4K2K大電視,將是封測台廠第3季主要營運動能。

主要半導體封測台廠相對正向看待第3季業績走勢,行動裝置應用仍是半導體封測台廠主要營運動能。

矽品董事長林文伯認為,半導體產業下半年表現可比上半年好,高階封測需求可逐季成長,高階封測產能供不應求。

林文伯預估,第3季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用,將是封測產業主要營運動能。

日月光營運長吳田玉指出,PC產業雖然低迷,但全年仍有一定數量,另外行動裝置等品牌廠商將陸續推出新品,有助半導體後市表現。

南茂董事長鄭世杰表示,LCD面板驅動IC封測可以再好2年;封裝產能供不應求,下半年表現可比上半年好。

記憶體封測廠華東總經理于鴻祺認為,今年整體記憶體封測表現可審慎樂觀,目前看來,記憶體三大板塊相對穩定,行動運算等大環境市場需求,可繼續帶動記憶體封測需求成長。

展望第3季主要封測台廠業績走勢,較第2季成長幅度約在1成,不若第2季季增幅度明顯,主要是部分台廠第2季營收基期較高,另外第3季需觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦廠商庫存調節狀況。

日月光預估下半年業績可逐季成長,第3季會比第2季好,第4季會比第3季好,今年成長幅度表現可優於封測產業平均水準。市場預估日月光今年業績較去年成長幅度,起碼9%以上。

法人預估,矽品第3季業績季增幅度大約在1成;須觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦庫存調節狀況。

記憶體封測廠力成第3季業績可優於第2季,在行動記憶體(Mobile DRAM)和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測帶動下,法人預估,力成第3季毛利率表現,可比第2季好。

南茂今年業績走勢將有相當幅度成長,法人預估,南茂下半年和上半年業績比重大約在55到45;第3季業績季增幅度可到兩位數百分點,第4季較第3季有3%以上季增幅度。

中國大陸4K2K大電視市場需求不弱,加上各尺寸面板驅動IC需求持續挹注,法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦第3季接單量可較第2季成長1成;8月和9月業績有機會持續走揚。

IC載板大廠景碩下半年業績,可較上半年好一些,業績比重大約是55比45。法人預估,景碩第3季業績可季增1成,將續創新高;產品組合持續優化加上國際金價相對疲軟,景碩第3季毛利率表現,可優於第2季。

整體觀察,第3季半導體產業市場訊息仍多空交錯,新興市場中低階智慧型手機和平板電腦廠商庫存狀況,以及高階智慧型手機大廠對上游晶片拉貨力道,攸關半導體後段封測台廠的出貨表現。

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