主要半導體封測台廠相對正向看待第3季業績走勢，行動裝置應用仍是半導體封測台廠主要營運動能。
矽品董事長林文伯認為，半導體產業下半年表現可比上半年好，高階封測需求可逐季成長，高階封測產能供不應求。
林文伯預估，第3季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用，將是封測產業主要營運動能。
日月光營運長吳田玉指出，PC產業雖然低迷，但全年仍有一定數量，另外行動裝置等品牌廠商將陸續推出新品，有助半導體後市表現。
南茂董事長鄭世杰表示，LCD面板驅動IC封測可以再好2年；封裝產能供不應求，下半年表現可比上半年好。
記憶體封測廠華東總經理于鴻祺認為，今年整體記憶體封測表現可審慎樂觀，目前看來，記憶體三大板塊相對穩定，行動運算等大環境市場需求，可繼續帶動記憶體封測需求成長。
展望第3季主要封測台廠業績走勢，較第2季成長幅度約在1成，不若第2季季增幅度明顯，主要是部分台廠第2季營收基期較高，另外第3季需觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦廠商庫存調節狀況。
日月光預估下半年業績可逐季成長，第3季會比第2季好，第4季會比第3季好，今年成長幅度表現可優於封測產業平均水準。市場預估日月光今年業績較去年成長幅度，起碼9%以上。
法人預估，矽品第3季業績季增幅度大約在1成；須觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦庫存調節狀況。
記憶體封測廠力成第3季業績可優於第2季，在行動記憶體(Mobile DRAM)和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測帶動下，法人預估，力成第3季毛利率表現，可比第2季好。
南茂今年業績走勢將有相當幅度成長，法人預估，南茂下半年和上半年業績比重大約在55到45；第3季業績季增幅度可到兩位數百分點，第4季較第3季有3%以上季增幅度。
中國大陸4K2K大電視市場需求不弱，加上各尺寸面板驅動IC需求持續挹注，法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦第3季接單量可較第2季成長1成；8月和9月業績有機會持續走揚。
IC載板大廠景碩下半年業績，可較上半年好一些，業績比重大約是55比45。法人預估，景碩第3季業績可季增1成，將續創新高；產品組合持續優化加上國際金價相對疲軟，景碩第3季毛利率表現，可優於第2季。
整體觀察，第3季半導體產業市場訊息仍多空交錯，新興市場中低階智慧型手機和平板電腦廠商庫存狀況，以及高階智慧型手機大廠對上游晶片拉貨力道，攸關半導體後段封測台廠的出貨表現。