健鼎科技主管指出，健鼎科技2012年投資於內陸湖北省的仙桃市PCB生產新廠開發、建廠工作，動用的投資金額較高，而今年在動用的資金方面，也主要在於仙桃廠的生產設備進一步購置、進駐；也因此預估全年的資本支出在40億元的水準。
而產品涵蓋軟硬板、IC載板的聯電集團欣興電子(3037-TW)，其2013年的規劃資本支出金額則高達100-110億元。
在健鼎科技的產品應用端，包括記憶體模組板、硬碟板、NB板、光電板及汽車板；健鼎科技在中國內陸湖北省投資的仙桃市新廠已陸續進入生產，其湖北仙桃廠並以成長性高的TFT LCD光電板為其主要生產PCB。
健鼎科技並為美商蘋果的主要平板電腦HDI板供應鏈廠商，在今年下半年的蘋果大量推出新平板電腦、iPhone等新產品向全球推出同時，更有助於健鼎科技下半年在Any Layer HDI板的大量出貨，並進一步刺激2013年下半年業績的走高。
在2013年下半年進入電子業市場旺季的同時，健鼎科技對於今年下半年的接單及出貨狀況都同步抱持樂觀態度，估算其今年上下半年的營收比重分布為45%比55%。