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台積電吃蘋果 三星恐餓肚子

中央社/ 2013.07.01 00:00
(中央社台北1日電)「華爾街日報」(WSJ)引述1名未具名的公司主管報導,台積電獲得蘋果公司(Apple Inc.)的訂單,成為iPhone和iPad處理晶片供應商。

根據華爾街日報,這是蘋果減少對三星電子公司(Samsung Electronics Co.)零件依賴度的計畫其中一環,明年將開始製造新晶片。台積電發言人孫又文不願針對這則報導置評。記者致電蘋果駐東京發言人竹林賢(Takashi Takebayashi)時,他也未即時回應。

隨著蘋果和三星這兩大智慧型手機製造商專利戰火延燒到4大洲,官司各有勝負,蘋果供應商名單也愈來愈長,以降低對三星的依賴度。研究機構揚基集團(Yankee Group)預測,2012年全球行動裝置市場規模達3460億美元,蘋果和三星均想在此市場稱霸。

在智慧型手機需求攀升之下,全球最大晶圓代工廠─台積電4月預測,季度營收將創新高,甚至上調開支計畫。由於台積電欲買進更多設備,滿足新製造技術需求,董事長張忠謀將資本開支計畫最多提高10%。全球每賣出1支智慧手機,台積電就有7美元入袋。

根據5月6日由高盛集團(Goldman Sachs Group Inc.)呂東風率領的分析師撰寫的報告,蘋果未來兩年最多會將50%的應用處理器晶圓外包給台積電。

根據彭博彙整的數據,也有提供螢幕給蘋果裝置的三星,占蘋果供應約1.9%。

華爾街日報報導,三星在明年之前將仍是蘋果最大的晶片供應商。(譯者:中央社陳昱婷)

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