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博通推嵌入式Wi-Fi單晶片

中央社/ 2013.06.05 00:00
(中央社記者吳佳穎台北5日電)全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)宣布,推出適用於嵌入式裝置的新Wi-Fi系統單晶片(SoC),瞄準「物聯網」市場。

博通表示,消費者對於在家中或外出時連線能力的要求,已攀升至歷史新高,預計至2020年,市場上將有300億台連網裝置。若要讓之前未連網的裝置新增Wi-Fi功能,這將是浩大工程,成本、耗電量都是挑戰。

博通指出,不過單晶片設計可為代工製造(OEM)廠商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解決方案;在快速擴張的「物聯網」(Internet of Things)市場中,激盪出全新系列的消費性產品。

博通今年在台北國際電腦展上發表BCM4390晶片,屬於博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless InternetConnectivity for Embedded Devices,WICED)產品組合內的一員。

博通說,新的BCM4390 SoC是為8位元與16位元微控制器系統所設計的,可提供Wi-Fi連線能力,給低功率、採電池供電的裝置。

BCM4390支援的初期應用,包括體育健身、健康衛生、保全與自動化。另外,採用WICED平台,可協助OEM廠商使用單晶片連接到最小的電器,例如慢燉鍋和燈具等。博通的BCM4390已開始樣本供貨,預計將於2013年第4季開始量產。

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