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潘健成:群聯今年衝刺獲利成長 動能來自EMMC與SSD

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.03.28 00:00
FLASH控制IC群聯(8299-TW)今(28)日召開法說會,董事長潘健成表示,去年EMMC晶片開發進度上確實有些落後,但已急起直追,且群聯將晶片韌體統一化,未來新產品推出時程將更為快速,今年希望能快速趕上進度,並搶進大廠供應鏈,目標第 1 季EMMC(智慧型手機用內嵌式記憶體)加MCP單月出貨量可達1000萬顆,第 2 季成長到1500萬顆, 3 季上看2000萬顆;而就全年而言,他強調今年營收能否成長還要看下半年市場需求,但群聯今年將力拚獲利成長,衝刺EMMC與SSD(固態硬碟)控制晶片這類新產品出貨動能,目標全年獲利要比去年還成長。

潘健成指出,群聯的EMMC與SSD多數出貨控制晶片給轉投資公司KSI(與金士頓合資),由KSI尋找客戶出海口,另外也出貨部分給半導體廠,去年下半年產品推出進度確實低於預期,不過群聯已更改策略,將資源全部集中到EMMC與SSD控制晶片,並將韌體統一化,以加快新品推出速度。

潘健成表示,EMMC產品幾乎所有半導體廠都有in house團隊在開發,如群聯這類第三方供應商要在市場上突圍,產品進度一定要領先半導體廠商才有機會。

他表示,KSI的EMMC產品已在 3 月爆量,出貨量已達200萬顆以上,第 2 季訂單更是滿載,不過由於FLASH缺貨,因此群聯仍在努力協調,就群聯而言,希望第 2 季EMMC加上MCP控制晶片,單月出貨量可達1500萬顆,第 3 季上看2000萬顆。

在SSD(固態硬碟)產品上頭,潘健成表示,難度相當高,雖然群聯進度落後,但市場的需求也還未全面成長,目前已有 3 顆IC量產出貨中,出貨對象也以KSI為主,已見到數百 K 的訂單數量,應用面除Ultrabook產品外,未來也會涵蓋到平板電腦等產品。

在既有的隨身碟與SD卡市場上,潘健成表示,控制IC市場已經沒有生存空間,價格幾乎已做到爛掉,但群聯還有出貨成品(隨身碟),隨著儲存裝置容量持續加大,對群聯成品仍有利。

同樣的概念套用在USB 3.0市場中,潘健成強調,控制晶片價格利潤有限,預期第 2 季會有半導體大廠帶頭,逼使品牌客戶必須全面轉向USB 3.0,推升市場升溫,而群聯相關新晶片皆採用55奈米製程,搶攻商機同時對獲利也有利,同樣品裝置容量成長,大容量單價高,對群聯也有利。

整體而言,潘健成強調,今年群聯營收成長動能可能相對有限,因受到記憶卡與隨身碟市場萎縮影響,但在EMMC與SSD晶片出貨帶動下,獲利表現可期,今年目標就是追求獲利成長,並要加快腳步投資新產品與製程技術,短期第 1 季獲利預期走勢持穩,將可守在去年第1、2與4季水準以上。

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