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立德電子:本公司代子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.公告資金貸與達新台幣一千萬以上且達母公司最近期財務報表淨值百分之二以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.03.28 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/03/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:LEI Japan Co.,Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:LEI Japan Co.,Ltd.與Leader Electronics (B.V.I) Inc. 皆為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):2596379(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):64820(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):64820(8)本次新增資金貸與之原因:本公司之子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.短期資金融通以供子公司LEI Japan Co.,Ltd.營運使用,102/3/28董事會授權董事長以不超過JPY 200,000仟元(以匯率0.3241換算),於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):11344(2)累積盈虧金額(仟元):71475.計息方式:利率授權董事長依貸放當時市場利率決定。6.還款之:(1)條件:無(2)日期:無7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):2430508.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.369.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:LEI Japan Co.,Ltd.最近期財務報表資本額為JPY 35,000仟元,累積盈虧JPY 22,052仟元,換算匯率為0.3241。

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