第二條　第23款1.事實發生日:102/03/282.接受資金貸與之:(1)公司名稱:LEI Japan Co.,Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:LEI Japan Co.,Ltd.與Leader Electronics (B.V.I) Inc. 皆為本公司間接持股100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):2596379(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):64820(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):64820(8)本次新增資金貸與之原因:本公司之子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.短期資金融通以供子公司LEI Japan Co.,Ltd.營運使用，102/3/28董事會授權董事長以不超過JPY 200,000仟元(以匯率0.3241換算)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):11344(2)累積盈虧金額(仟元):71475.計息方式:利率授權董事長依貸放當時市場利率決定。6.還款之:(1)條件:無(2)日期:無7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):2430508.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.369.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:LEI Japan Co.,Ltd.最近期財務報表資本額為JPY 35,000仟元，累積盈虧JPY 22,052仟元，換算匯率為0.3241。