封裝可放量 泰林3月業績回溫

中央商情網/
13 年前
(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月25日電)法人預估,混合訊號和記憶體測試廠泰林(5466)3月業績可明顯回溫,3月對主要客戶AKM封裝開始放量。

法人表示,泰林3月利基型記憶體和面板驅動IC測試量回溫,可維持去年11月到12月水準;展望第1季,法人預估,泰林第1季業績較去年第4季拉回幅度在1成左右。

在擴展封裝領域,法人表示,泰林主要客戶之一日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevices),3月電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)封裝,可開始放量。

展望今年,在動態隨機存取記憶體(DRAM)測試部分,法人表示,泰林記憶體測試持續擴大利基型DRAM測試;目前DRAM測試營收占泰林整體營收比重約6成,其中利基型DRAM測試營收占比約一半。

泰林去年母公司營收新台幣13.71億元,毛利率14.2%,去年母公司營業利益4550.4萬元,營業利益率3.32%;去年10月下旬處分部分母公司百慕達南茂普通股,處分利益約2.2億元,拉抬泰林去年稅後獲利達1.54億元,每股稅後盈餘0.63元。

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