日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思表示，從去年12月下旬開始，半導體產業出現庫存修正，並延續到今年第1季，預估第1季IC封測與材料營收出貨量較去年第4季下滑10%到13%。
董宏思指出，從客戶端訂單預估來看，3月開始封測材料出貨將有明顯回溫；從全年來看，董宏思預估今年日月光IC封測材料出貨走勢，希望像去年趨勢可逐季成長。
觀察新台幣匯率波動，董宏思表示，現在看來新台幣匯率趨於健康，趨勢對日月光有正面助益，希望新台幣繼續回貶、或停留在滿意的水準，屆時日月光封測與材料毛利率將有較大回復空間。
日月光去年全年資本支出略高於10億美元，去年第4季資本支出約2億美元，其中IC封裝資本支出1.33億美元，IC測試資本支出約4400萬美元，材料事業資本支出約500萬美元，電子代工(EMS)資本支出約1900萬美元。
到去年第4季為止，銅打線營收占日月光整體打線營收比重已提升到6成。
到去年第4季，日月光打線機台數為1萬5549台、測試機台數為2905台；從產能利用率來看，去年第4季日月光覆晶封裝(Flip Chip)產能利用率為85%，打線機台稼動率約8成，測試機台稼動率在80%到85%之間。