華東今天下午舉辦法人說明會，于鴻祺表示，對今年業績相對保守看待，不過今年本業業績可維持逐步溫和成長走勢。
于鴻祺表示，目前第1季從接單量來看，第1季接單量和去年第4季持平，相差不多；2月份業績壓力較大，1月和3月接單表現相對持穩，希望第1季可延續去年第3季和去年第4季小賺格局。
展望今年各季業績表現，于鴻祺預估，第2季表現有機會比第1季好一些，第3季和第4季可溫和成長；今年初和今年底的業績差距不會太大。
在擴廠計畫部分，于鴻祺表示，今年華東暫時沒有擴廠計畫，新廠房可在6個月到9個月期間完成，華東將視客戶需求調整因應。
在產能利用率部分，于鴻祺表示，去年第3季到第4季，華東整體記憶體封裝部分稼動率在70%到75%，測試稼動率在65%到70%左右。
于鴻祺期盼，華東今年在記憶體封裝的產能利用率提升到8成左右，測試稼動率可提高到7成以上，希望能拉到8成。
展望未來華東兩大產品別營收比重變化，于鴻祺預估，未來一到兩年內，若現有狀況沒有太大改變，標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)營收占比將調整到3成左右；特殊型記憶體(Special DRAM)占比提升到7成。
華東表示，去年第4季毛利率偏低，主要是產能利用率不高，DRAM客戶價格下降，加上封測比變化，客戶測試量減少幅度較明顯；預估今年第1季記憶體測試量相對偏低，今年第2季之後，記憶體測試量可望逐步回溫。