光群雷射：本公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上

第二條　第23款1.事實發生日:101/12/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:光峰科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司直接投資持股31.33%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):236769(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50000(8)本次新增資金貸與之原因:短期融通資金之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):330000(2)累積盈虧金額(仟元):-1436895.計息方式:依據台灣銀行放款利率機動調整，目前為年利率2.896%6.還款之:(1)條件:利息及本金屆期一次還清(2)日期:102年12月27日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):6723848.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:28.409.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無