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工研院開發超低電壓晶片有成

中央商情網/ 2012.12.24 00:00
(中央社記者張建中新竹2012年12月24日電)工研院整合產、學、研資源,投入超低電壓晶片技術開發有成,將於25日舉行發表會,展現研發成果。

工業技術研究院表示,隨著消費性電子產品不斷朝向機身輕薄、尺寸輕巧,又具備長效使用等趨勢發展,其中控制晶片需要兼具高效能及低耗能。

工研院與台灣晶圓代工龍頭台積電(2330)、IC設計廠晶心科技及中正大學、交通大學合作,投入超低電壓晶片技術開發,經2至3年研發,目前已有初步成果。

工研院將於25日舉行發表會,展現研發成果,同時說明超低電壓晶片技術發展前景與應用。

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