南茂明年續擴高階封裝產能

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13 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2012年12月24日電)法人表示，封測大廠南茂(8150)明年持續擴展微機電和功率管理IC等晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能。

在晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)產能部分，南茂持續規劃8吋和12吋凸塊晶圓產能，因應WL-CSP封測需求，預估12吋凸塊晶圓產能約有8000片，作為邏輯晶片、電源晶片、WL-CSP和混合訊號封測所需；8吋凸塊晶圓將有1萬片產能，因應WL-CSP封測需求。

法人表示，南茂明年在WL-CSP封裝產能部分，客戶將涵蓋日系電子羅盤廠商(Asahi Kasei Microdevices)、美系混合訊號晶片設計商和編碼型記憶體(NOR Flash)台廠。