封裝廠熱度高  南茂獲利挑戰5倍成長

記憶體封測需求爆發，下游封測廠跟著吃香喝辣，帶動南茂第一季營收獲利創下歷史新高，股價回檔後強勢攻擊。

南茂科技股份有限公司公布2026年第一季營運成果，單季營收達新台幣69.36億元，季增6.4%，單季稅後淨利達新台幣5.05億元，較上一季小幅成長，每股盈餘（EPS）為0.72元。
AI應用加速落地，AI晶片與HPC強勁需求成為半導體後段封測產業的關鍵推手，受惠於AI浪潮帶動記憶體產能。
市場指出，2026年第二季傳統DRAM合約價預估季增58％至63％，NAND Flash合約價更上看季增70％至75％，隨著封裝產能吃緊、原物料與人力成本仍居高不下，南茂持續把成本壓力反映到報價，公司今年營收有機會逐季走高，全年挑戰雙位數成長。
展望今年營運，南茂先前表示動能相對穩健，預期下半年營運可優於上半年，看好人工智慧（AI）雲端和資料中心應用帶動企業級記憶體需求，此外邊緣AI裝置也可帶動記憶體需求。
受惠記憶體與驅動IC景氣回溫，加上封測報價上調，獲利迎來強勁成長，法人預估今年全年EPS有望挑戰4.2元，法人看好在基本面支撐下，中長線具備評價合理化空間。依今年全年預估Eps預估，目標價區間約落在 90~105元之間。