法人表示，聯發科新款主力晶片轉為FC-CSP（晶片尺寸覆晶基板），在通訊產品持續提高效能與薄型化趨勢帶領下，未來28奈米及之後的高階製程持續採用FC-CSP的可能性高。法人認為，目前聯發科佔景碩營收僅2-3%，預估明年有機會朝10%靠攏，可望提供景碩明顯成長動能。
至於美系客戶A7訂單醞釀轉至台積電，景碩可望雨露均沾，重分配效應有待發酵。法人認為，蘋果（APPLE）新款智慧型手機採用32奈米的A6處理器，景碩明年可望擠入下一波供應鏈中；若蘋果結束與三星的合作關係，轉單趨勢可望在明年發酵，未來景碩可望與日本大廠Ibiden均分訂單，有助景碩明年營運向上攀升。
法人認為，第四季為傳統產業淡季，然景碩卻逆勢成長，主要是包括高通（Qualcomm）28奈米基板出貨順暢，聯發科的新一代28奈米3G智慧型手機晶片也於10月開始出貨，還有FC-CSP成長幅度仍大等原因所帶動。獲利部分，因受新台幣匯率與金價影響，預估景碩本季毛利率約回升至23.5%，單季每股盈餘約1.6-1.7元。