林文伯看封測 長期前景樂觀

林文伯並預估，第4季通訊應用比重會持續走升，消費電子、電腦和記憶體應用比重會下滑。

他表示，全球經濟在第3季顯得更加疲弱，雖然歐債危機近期有緩和跡象，但全球經濟成長率已受不良影響，歐洲有部分國家可能步入衰退，總體經濟不確定狀況下，今年下半年仍持續影響半導體業表現。

林文伯指出，行動運算、智慧型手機和平板電腦應用，表現相對優異；蘋果、三星和大陸品牌廠商，相關半導體供應鏈廠商第4季表現，會比其他同業優異。

相反地，林文伯表示，影響半導體產業較大的PC產業，表現不盡如人意；市場期待Windows 8推出可帶動第4季市場買氣，目前看來機會越來越小；最近一週來，客戶對第4季預測變得越來越保守。

不過，林文伯預估，PC供應鏈庫存在第3季和第4季連續降低後，明年第 1季開始，部分地區的半導體銷售有機會反彈。

林文伯指出，台灣晶圓代工和封測代工是唯一可跟三星競爭的半導體供應鏈，台積電和後段封測廠合作彈性，可以正面看待，台積電晶圓代工可跟三星抗衡，後段兩大封測廠商可以幫助台積電。

在新產能規劃上，林文伯表示，新產能建置明年上半年可發揮貢獻，明年高階和組裝封測產能依舊短缺，新封測產能是為了承接手機、平板電腦和超輕薄筆電需求，明年高階封測產能仍會很緊，封測產業前景保持樂觀。