◆博通Q3達標 Q4台封測廠觀察

博通第3季營收21.3億美元，季增8%，年增8.7%，毛利率48.8%，淨利2.2億美元，每股盈餘38美分，相較於去年同期的淨利2.7億美元，或每股盈餘48美分。

受惠智慧型手機製造商訂單攀升，博通第3季營收超乎市場分析師預估。彭博訪調分析師預估第3季中值，每股盈餘42美分，營收20.9億美元。

博通預估第4季營收落在19.5億美元到21億美元左右，毛利率較第3季持平或微增。

博通預估第4季營收季減，毛利率可持平或微增。法人表示，對封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)和IC載板廠南電(8046)影響待觀察，京元電(2449)影響不大。

法人表示，博通是日月光前十大客戶之一，占日月光整體出貨比重超過5%；博通也是矽品主要客戶之一。

在測試部分，法人指出，京元電原先客戶之一通訊設備晶片設計商為博通併購，透過此一路徑，京元電間接取得博通晶片測試量，不過博通占京元電整體測試量相對小。

在IC載板部分，法人表示，南電主要提供博通網通、手機和無線通訊晶片載板，包括晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等，博通占南電營收比重1成多。

法人指出，景碩(3189)也部分供應博通FC-CSP和WB-CSP載板；博通占景碩營收比重約1成上下。