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◆博通Q3達標 Q4台封測廠觀察

中央商情網/ 2012.10.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月24日電)無線晶片大廠博通(Broadcom)第3季營運達標,第4季估季減。法人表示對封測台廠日月光、矽品和IC載板廠南電,影響待觀察。

博通第3季營收21.3億美元,季增8%,年增8.7%,毛利率48.8%,淨利2.2億美元,每股盈餘38美分,相較於去年同期的淨利2.7億美元,或每股盈餘48美分。

受惠智慧型手機製造商訂單攀升,博通第3季營收超乎市場分析師預估。彭博訪調分析師預估第3季中值,每股盈餘42美分,營收20.9億美元。

博通預估第4季營收落在19.5億美元到21億美元左右,毛利率較第3季持平或微增。

博通預估第4季營收季減,毛利率可持平或微增。法人表示,對封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)和IC載板廠南電(8046)影響待觀察,京元電(2449)影響不大。

法人表示,博通是日月光前十大客戶之一,占日月光整體出貨比重超過5%;博通也是矽品主要客戶之一。

在測試部分,法人指出,京元電原先客戶之一通訊設備晶片設計商為博通併購,透過此一路徑,京元電間接取得博通晶片測試量,不過博通占京元電整體測試量相對小。

在IC載板部分,法人表示,南電主要提供博通網通、手機和無線通訊晶片載板,包括晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等,博通占南電營收比重1成多。

法人指出,景碩(3189)也部分供應博通FC-CSP和WB-CSP載板;博通占景碩營收比重約1成上下。

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